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主要特點
- 使用CMA同軸分析器,同時實現高靈敏度和高傳輸率。即使在低電流高空間分辨率情況下,都可以輕松進行分析。
- 以20kV加速電壓和電流1nA進行俄歇分,AES空間分辨率可達≤8nm。
- 在擁有所有CMA優點的同時,并結合獲得AVS(美國真空協會)設計獎的高能量分辨率功能,AES可進行各種納米級區域的化學態分析。
- Windows兼容的簡易操作和功能強大的數據處理軟件。
特點
同軸筒鏡分析儀CMA實現高靈敏度和高通量分析
同軸 CMA 是PHI公司在其電子光譜以上的重大發明。CMA能全方位360度收集產生的俄歇電子,因此具有不受樣品形貌和傾斜角影響的特點。圖中顯示同軸CMA和非同軸譜儀SCA的靈敏度比較。CMA從垂直入射到角度入射均能表現出高靈敏度的特點,角度依賴性低,從而采用各種入射角度,分析各種形貌的樣品均可得到優異的靈敏度和定量結果。
同軸CMA和非同軸譜儀SCA的靈敏度比較
比較分析形態復雜的樣本
圖2比較CMA和傳統SCA所采集的球狀樣品的SEM成像,以及俄歇成分影像,SCA中俄歇成分圖的陰影效果非常明顯,而CMA在360度收集訊號的能力下所獲得SEM像和俄歌成分像可準確地反映真實結果。
球狀樣品中CMA和SCA數據的比較
SEM空間分辨率≤3nm AES成分像空間分辨率≤ 8 nm
俄歇分析通過SEM觀察確定分析位置,再進行采譜,成分分布成像和深度剖析。在SEM觀察時需要細小的聚焦電子束斑,同時進行俄歇分析,需要非常穩定的電子束。
SEM成像分辨率可達3納米左右,AES710使用低噪聲電源,采用隔音罩以減小振動、聲音、和溫度的影響,AES分析時分辨率可達到8nm以下(20kV1nA).圖2案例:球墨鑄鐵斷面中晶間雜質的分析。
從左圖所示:二次電子像,在圖中從左到右的影像所示分別為Ca(藍色)Mg(綠色)Ti(紅色)俄歇成分像,疊圖以及S的俄歇成分分布像,表明了AES納米級微區的化學分析能力。
球墨鑄鐵斷面晶間雜質的分析
AES化學態分析
圖譜和分布像
PHI710 AES成分像,每個像素點對應的圖譜可對元素存在的化學態進行解析和進階的化學態成像。
高能量分辨率
顯示半導體芯片電極Si KLL的高能量分辨成分分布圖。 由Si KLL請進行最小二乘法擬合(LLS)得出三個主要成分分別為單質硅、4氧化硅、硅化物,從而可把這三種不同化學態的硅單獨輸出成像分布圖。
半導體芯片電極分析實例
基于Windows系統的操作軟件和數據處理軟件
SmartSoftTM-AES(操作軟件)
SmartSoft AES是在Windows系統上運行的PH710控制軟件。軟件設置的AES分析操作流程顯示在屏幕上,即便是初學者都可以輕松掌握。為提高分析效率,包括實時測量位置,SEM圖、俄歇分布圖及譜圖等都能同時呈現。Zalar旋轉功能使深度剖析靈活實現且得到深度分辨率,烘烤和真空控制自動化。圖中顯示的為操作屏幕畫面。
SmartSoft畫面
PHI MultiPakTM (數據分析軟件)
提供分析軟件PHI MultiPak使俄歇分析更完善。支持快速創建報告,并提供了基于Windows系統易于使用的數據處理功能和數據分析能力。
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