徠卡3D連續超薄切片機上市!
發布時間:2019-03-11
徠卡3D連續超薄切片機上市啦!
它可以一次自動切出上百個切面尺寸靈活 (微米到毫米) 的超薄切片。
內置切片-條帶收集系統,可直接轉移至SEM內。
通過序列斷層成像,對樣品超微結構進行納米級別的三維重建。
徠卡3D連續超薄切片機(ARTOS 3D)具有以下3個優勢:
快速連續切片和輕松對準SEM成像
通過無縫的工作流程,節省高品質切片的制作時間
可重復且無假象的切片
徠卡3D連續超薄切片機上市!
發布時間:2019-03-11
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內置切片-條帶收集系統,可直接轉移至SEM內。
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快速連續切片和輕松對準SEM成像
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